A maior fabricante de eletrônicos do mundo alia-se à fabricante de chips para expandir a infraestrutura global e a eficiência de hardware
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A Foxconn fechou um acordo estratégico com a fabricante norte-americana Intel nesta quinta-feira (04). O objetivo das companhias é combater os gargalos físicos de escalabilidade em grandes data centers, segundo informações da Reuters.
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A iniciativa foca no fornecimento de sistemas integrados de computação inteligente. A demanda por esse tipo de processamento disparou nos últimos meses com a expansão de modelos massivos.
Novos servidores e eficiência térmica
A parceria prevê o desenvolvimento de racks de servidores de alta densidade. Os gabinetes serão alimentados por processadores Intel Xeon e arquiteturas avançadas de aceleração de IA.
O projeto abrange sistemas de telemetria, interconexão de alta velocidade e designs voltados à eficiência energética. As empresas também confirmaram planos para explorar semicondutores customizados.
Os novos sistemas inteligentes vão operar além das tradicionais centrais de dados. As plataformas miram aplicações em fábricas de grande escala, robôs e cidades inteligentes.
O presidente-executivo da Foxconn, Young Liu, afirmou em nota que a união unifica as plataformas de computação à capacidade da cadeia de suprimentos global.
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De forma paralela, a Foxconn aprofundou sua colaboração com o conglomerado sul-coreano SK Group. Esta segunda frente foca em memórias de próxima geração, informou o The Wall Street Journal.
O movimento unifica o ecossistema de software e silício da Intel com a escala industrial da Foxconn. O grupo de Taiwan busca mitigar limites físicos enfrentados por novos fluxos de automação.
Os detalhes financeiros e o cronograma do projeto não foram abertos pelas marcas. Nenhuma das empresas nomeou clientes iniciais até o momento desta publicação.
Fonte Olhar Digital